70美元超低价3G手机进军新兴市场 采用高通芯片
2007年7月27日 15:33:08 源自:搜狐IT 〖

搜狐IT消息】德信无线日前宣布,将针对新兴市场推出69~79美元的超低价3G手机手机采用高通(Qualcomm)的平台,德信同时希望与区域运营商进行合作。据悉,这一价格不仅打破了LG电子承接GSM协会(GSMA)标案的低价记录,也为其他手机企业帶來了沉重的价格压力。

德信无线计划锁定印度、东南亚、东欧、俄罗斯与拉丁美洲等新兴市场。第一批开发出的2款超低价WCDMA手机,分別仅为69美元与79美元手机为直板式设计,采用高通的MSM 6245平台,一般市场预计如此的手机价格应该为120~150美元

    目前市面上最低价的3G手机是LG为GSM协会推出的3G For All机型KU 250,同样采用Qualcomm的MSM 6245平台,出厂价约为85欧元(约117美元),零售价格则在180~200美元左右。

    业内人士指出,目前3G手机的年需求量已经突破1亿台大关,经济规模正加速零組件成本下滑,但3G手机以多媒体及数据应用制胜,“若仅仅是將2G手机升級为3G晶片,3G手机再便宜也沒有卖点”。

    事实上,过去曾为摩托罗拉(Motorola)、诺基亚(Nokia)及国内多个手机企业设计手机的德信无线,近2年受到行业大势冲击,运营状况明显风光不在。德信无线董事長董德福强调,低价与超低格3G手机在全球都有很大的机会,如果能更快速且更低价的推出产品,就能顺利抢占市场。

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